ESA TOP Loading
Der Tiefdruck zeichnet sich vor allem durch seine hervorragende Druckqualität aus. Das Enulec ESA Top Loading System hat dieses Druckverfahren weiter verbessert und dabei neue Maßstäbe gesetzt. Das Hauptmerkmal des Special Top Loading Systems ist eine nahezu wartungsfreie, luftunterstützte Aufladeelektrode, die im Verpackungstiefdruck bisher unbekannt war.
Im Vergleich zu den bisher verwendeten Aufladeelektroden mit offener Anordnung der Aufladestifte, bietet diese neue und innovative Technologie den Vorteil, dass eine häufige Reinigung nicht mehr notwendig ist. Erreicht wird dies durch eine spezielle Konstruktion der Aufladeelektroden, bei der die Aufladestifte vollständig in einem kleinen Rohr gelagert sind, wo sie nicht durch Farb- oder Staubpartikel verunreinigt werden können. Durch die Spülung mit leichter Druckluft wird eine Verschmutzung durch Tinte oder Substratstaub verhindert. Bei der Einführung dieser Innovation wurde besonderes Augenmerk darauf gelegt, die verschiedenen Schwachstellen herkömmlicher ESA-Toploading-Systeme mit freiliegenden Aufladungsnadeln zu überwinden, insbesondere was die Sicherheit betrifft. Zu diesen Schwächen gehört die Notwendigkeit von unerwünschten Maschinenstopps, die aufgrund der Notwendigkeit einer häufigen und regelmäßigen Reinigung der Aufladestäbe erforderlich sind.